| 日期： 2024-05-20 04:17 |
 |
台積電證實嘉義設先進封裝廠 CoWoS關鍵一次看 | ||||
|
|||||
|
（中央社記者鍾榮峰台北2024年3月18日電）台積電
（2330）將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝
廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。什麼
是CoWoS封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達
和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝？有哪些廠商參
與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。 什麼是先進封裝？先進封裝有哪些技術？ 不同功能的晶片處理器、記憶體和關鍵元件加速整 合，體積更微型化，性能要求更高，使得晶圓製造技 術更複雜。為突破半導體製造的物理侷限，小晶片技 術（Chiplet）冒出頭，可因應晶片高度整合且微型化 的設計需求，先進封裝技術在晶片微縮製程中，扮演 關鍵角色，能提高晶片運算速度、降低功耗，並加速 晶片傳輸速度。 先進封裝技術涵蓋晶圓級扇入扇出型（Fan-out/Fan in）封裝、內埋式封裝、覆晶組裝（Flip-Chip assembly）、2.5D/3D晶片堆疊封裝等。 台積電積極布局3D晶片製造與封裝，前段3D製程 包括SoIC半導體製程整合，搭配後段3D包括CoWoS及 InFO等封裝，包辦3D晶片製造和封裝製程一條龍。 CoWoS封裝是什麼？ CoWoS是台積電3D晶片製程後段封裝的一項技術， 主要可分為兩大部分，其一是CoW（Chip-on-Wafer） 晶片堆疊製程，主要在晶圓廠內透過65奈米製造並進 行矽穿孔蝕刻等作業，包括中介層（interposer）處理 及把晶片連結至中介層。 其二是WoS（Wafer-on-Substrate）製程，將晶片堆 疊封裝在基板上，包括在基板上切割與封裝。 為什麼台積電要擴充CoWoS封裝產能？ 生成式人工智慧（Generative AI）應用帶動高階AI 伺服器需求，AI晶片是AI伺服器運算的關鍵大腦，輝 達（NVIDIA）和超微（AMD）是主導AI晶片設計的 兩大廠商，不僅都在台積電下單投片，也都採用台積 電的CoWoS先進封裝，這使得台積電CoWoS產線供不 應求，促使台積電積極擴充產能。 產業人士指出，CoWoS封裝所需中介層材料，因高 精度設備不足和關鍵製程複雜，使得中介層材料供不 應求，也牽動CoWoS封裝排程及AI晶片出貨。 台積電未來擴充CoWoS產能的計劃是什麼？ 台積電總裁魏哲家在1月中旬法人說明會中表示， AI晶片先進封裝需求持續強勁，供不應求狀況可能延 續到2025年，今年先進封裝產能持續規劃倍增，2025 年持續擴充先進封裝產能。 魏哲家說，台積電布局先進封裝技術已超過10年， 預估包括CoWoS、3D IC、SoIC等先進封裝，未來數 年年複合成長率至少可超過50%，台積電持續研發下 一代CoWoS先進封裝技術。 行政院副院長鄭文燦今天在嘉義縣政府宣布，台積 電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座 CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。台積電也證 實，進駐嘉義科學園區設先進封裝廠，因應市場對半 導體先進封裝產能強勁需求。 還有哪些台灣廠商布局CoWoS和其他先進封裝？ 由於台積電CoWoS產能供不應求，產業人士透露， 輝達已向封測廠增援先進封裝產能，其中艾克爾 （Amkor）去年第4季起逐步提供，日月光投控 （3711）旗下矽品今年第1季也開始加入。 日月光投控今年資本支出規模較去年大增40%至 50%，65%用於封裝、特別是先進封裝項目。日月光 投控預期，今年在先進封裝與測試營收占比更高，AI 相關高階先進封裝收入將翻倍，今年相關營收增加至 少2.5億美元。 半導體封測廠力成也擴大先進封裝產能，有別於 CoWoS架構。力成主要布局扇出型基板封裝（fan out on substrate）技術，整合特殊應用晶片（ASIC）和高 頻寬記憶體（HBM）先進封裝架構。 晶圓測試廠京元電因應CoWoS先進封裝後的晶圓測 試需求，今年相關晶圓測試產能將擴充超過2倍，預 估今年AI相關業績占京元電（2449）整體業績比重可 到10%。 全球先進封裝市場和主要大廠現況為何？ 包括台積電、美國英特爾（Intel）、韓國三星 （Samsung）等整合元件製造廠（IDM），以及半導 體後段專業封測委外代工（OSAT）如台灣日月光投 控、艾克爾（Amkor）、中國江蘇長電等，布局2.5D 先進封裝，這6家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶 圓產能。 此外，日本索尼（Sony）、力成（6239）、美國德 州儀器（TI）、韓國SK海力士（SK Hynix）、聯電 （2303）等，也布局先進封裝產能。 台積電未來在CoWoS月產能規劃為何？ 產業人士分析，去年7月到去年底，台積電積極調 整CoWoS先進封裝產能，已逐步擴充並穩定量產；去 年12月台積電CoWoS月產能增加到1.4萬片至1.5萬 片，預估到今年第4季，台積電CoWoS月產能將大幅 擴充到3.3萬片至3.5萬片。（編輯：張良知） |
|||||
 |
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 |
Page  11 [ 12 ] 13 14 15 16 17 18 19 20
|
 |
 |
